现时整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域和会、中央筹备（+ 云筹备）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的格局回荡。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，讲明级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前考究东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要刚劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的援助，电子电气架构决定了智能化功能领略的上限，夙昔的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等缺点已不成安妥汽车智能化的进一步进化。

他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力欺诈率的提高和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱斥逐器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件结尾行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 讲明级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前考究东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构还是从分散式向纠合式发展。人人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于分散式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域纠合式平台。咱们面前正在缔造的一些新的车型将转向中央纠合式架构。

纠合式架构显耀捏造了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的筹备智商大幅提高，即结尾大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的束缚发展，OTA 已成为一种开阔趋势，SOA 也日益受到留心。现时，整车设想开阔条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统结尾软硬件分离。

面前，汽车仍主要区别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局重心在于舱驾和会，这波及到将座舱斥逐器与智能驾驶斥逐器归并为舱驾和会的一局面斥逐器。但值得瞩目标是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个斥逐器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会的确一体的和会决策。

 

图源：演讲嘉宾素材

分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比孤独的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多允洽的传感器致使斥逐器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也赢得了显耀提高。咱们运转欺诈座舱芯片的算力来实际停车等功能，从而催生了舱泊一体的主张。随后，智能驾驶芯片技艺的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出生。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求抓续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求束缚增强，智能化技艺深化发展，自动驾驶阶段安谧演变鼓动，畴昔单车芯片用量将不绝增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深切体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的重要时候。

针对这一困局，奈何寻求冲破成为重要。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展计谋及新能源汽车产业发展贪图等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技艺领域，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们选拔了多种策略卤莽芯片枯竭问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙联结的面貌增强供应链厚实性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞快地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域都有了无缺布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能大致达到 15%。在筹备类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为造就。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

斥逐类芯片 MCU 方面，此前出奇据浮现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已提高至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显耀突出。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造方法，以及用具链不无缺的问题。

现时，通盘这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了浓烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各别化的需求层见错出，条目芯片的缔造周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的关联包袱。关联词，市集应用数目有限，营业价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正靠近着前所未有的忙活任务。

凭证《智能网联技艺道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶领域，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据皆备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的飞快提高，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市齐集，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都酿成了我方的居品矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域斥逐器如故一个域斥逐器，都如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 还是运转朝着的确的单片式搞定决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其措施，进行相应的研发责任。

上汽人人智驾之路

现时智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的缔造周期长、过问强大，同期条目在可控的资本范围内结尾高性能，提高末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性策划。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是沟通 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需结尾传感器冗余、斥逐器冗余、软件冗余等。这些冗余设想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我司法律章程的束缚演进，面前的确意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上通盘的高阶智能驾驶技艺最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度确立的嫌疑，即通盘类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已回荡为充分欺诈现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件确立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发达优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应浮现，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发达不尽如东谈主意，平庸出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界开阔合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色发达尚未能餍足用户的期待。

面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业开阔处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启航，对系统供应商提倡了捏造传感器、域斥逐器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了现时的照看焦点。由于高精舆图的调治资本腾贵，业界开阔寻求高性价比的搞定决策，接力最大化欺诈现存硬件资源。

在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在结尾 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、餍足行业需求而备受爱好。至于增效方面，重要在于提高 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需摄取的情况，提高用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态联结是两个不可规避的议题，不同的企业凭证自己情况有不同的取舍。从咱们的视角启航，这一问题并无皆备的规范谜底，选拔哪种决策完全取决于主机厂自己的技艺应用智商。

跟着智能网联汽车的富贵发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的策划资历了深切的变革。传统格局上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技艺突出与市集需求的变化，这一格局渐渐演变为软硬解耦的局面，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商考究供货。现时，好多企业在智驾领域还是的确进入了自研景象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的通达货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的缔造领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯弥留，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技艺道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多照看，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技艺道路时，主机厂可能会先采用芯片，再据此取舍 Tier1。

（以上内容来自讲明级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前考究东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）